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上海里库电子科技有限公司
半导体测试探针
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半导体测试探针

RS038HF020B35L570

详情介绍

产品说明

1、用于IC元器件测试;

2、最小探针间距0.2mm;

3、提供多种针头类型,满足不同触探需求;

4、提供不同的弹力,保证接触稳定;


技术参数

常规参数
最小中心距≥0.5mm
温度-45°C to +80°C
机械参数
上针杆材料BeCu- Au plated
下针杆材料BeCu- Au plated
针管材料Phosphor - Au plated
弹簧材料Music wire - Au plated
推荐行程0.7mm
最大行程1.1mm
弹簧弹力35g±20%@0.7mm
偏摆度±0.08mm
机械寿命100k cycles
电气参数
持续电流0.5A
电阻MAX.150mΩ



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